台积电、三星竞相布局！玻璃基板概念梳理

2026-08-04 · jiangshouff.com

玻璃基板 概念6月17日表现强势， 美迪凯 、 沃格光电 、 京东方A 、 彩虹股份 、 凯盛科技 涨停； 艾森股份 、 帝尔激光 涨超10%。 消息面上，据财联社报道，台湾 电子 时报6月16日报道， 台积电 近期向供应链发布“CoWoS 玻璃基板 开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与 面板 厂商群创，共同验证 玻璃基板 导入CoWoS 先进封

玻璃基板 概念6月17日表现强势， 美迪凯 、 沃格光电 、 京东方A 、 彩虹股份 、 凯盛科技 涨停； 艾森股份 、 帝尔激光 涨超10%。

消息面上，据财联社报道，台湾 电子 时报6月16日报道， 台积电 近期向供应链发布“CoWoS 玻璃基板 开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与 面板 厂商群创，共同验证 玻璃基板 导入CoWoS 先进封装 的可行性，希望解决未来大型 AI芯片 封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。

除了 台积电 外，全球巨头都在积极布局玻璃基板业务。 英特尔 作为行业先行者，结合自身EMIB多芯片互连技术推出玻璃核心基板样品，产品尺寸、平整度、可靠性均实现突破，规划2030年实现全面商用，并联合合作伙伴斥资大额资金布局海外大型生产基地，持续扩充全球产能。

韩日厂商同样加速落地：三星电机联合日本住友化学成立合资公司，锁定2027年后量产；SKC联合 应用材料 打造大型玻璃基板工厂，Rapidus推出超大尺寸玻璃中介层样品，多家企业集中在2026-2028年迎来产能释放。

国盛证券 表示，玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等 综合 性能优势，成为 先进封装 下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体。

Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模186亿美元，2030年突破320亿美元，年复合增长率达14.5%，远超有机基板约6%的增速。SEMI报告显示，预计2028年至2040年期间，玻璃基板市场的复合年均增长率（CAGR）将达到67.2%。

综合 机构研报来看，玻璃基板可关注玻璃通孔（ 凯盛科技 、 沃格光电 等）、玻璃基封装（ 京东方A 、 晶方科技 、 通富微电 等）、设备与材料（ 天承科技 、 帝尔激光 、 彩虹股份 等）等环节。